A Unisinos e o Governo do Estado assinam, nesta quarta-feira à tarde, um convênio para expandir o Parque Tecnológico São Leopoldo (Tecnosinos). Cerca de R$ 1,75 milhão serão investidos pelas duas partes na área, que hoje abriga 34 empresas e será a sede da unidade de encapsulamento de chips HT Micron, investimento de R$ 200 milhões anunciado em dezembro.
O investimento será feito na renovação da rede de comunicações e fibra ótica e na infraestrutura para receber novas unidades. Segundo a diretora de tecnologia e inovação da Unisinos, Susana Kakuta, o acordo inclui como compromisso a geração de 300 empregos em dois anos. A Tecnosinos, em 2009, dobrou o número de empresas, e a meta é chegar a 100 instaladas no parque até 2011.
Temos uma fila de 20 empresas esperando para serem incubadas, e a expansão permitirá recebê-las disse Susana.
Inicialmente focado em tecnologia da informação, o parque tem hoje outras especialidades, como automação, comunicação e convergência,
tecnologia
ambiental/energia e nutracêutica ramo que mistura nutrição e farmacêutica. O convênio integra o programa estruturante Mais Trabalho, Mais Emprego, e será assinado no auditório da Unidade de Inovação e Tecnologia da Unisinos (Unitec), às 14h30min.












